晶圆承托装置、半导体工艺腔室及晶圆处理方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种晶圆承托装置、半导体工艺腔室及晶圆处理方法，应用于半导体领域，包括：晶圆托架，所述晶圆托架包括用于承托并加热晶圆的加热托盘；多个升降机构，每个升降机构相对于加热托盘可升降的设置，针对每个升降机构对应设置有单独的驱动电机和单独的位置传感器；控制器，控制器的信号输出端与每个驱动电机的控制信号输入端连接，控制器的信号输入端与每个位置传感器连接，控制器根据每个位置传感器的传感数据分别控制对应的驱动电机，以驱动与驱动电机对应的升降机构进行升降。本发明再不需要进行手工调节，缩短了操作时间，且调节更加准确。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承托装置、半导体工艺腔室及晶圆处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551326A
申请号 ：
CN202011344657.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐范植高建峰丁云凌刘卫兵
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京华沛德权律师事务所
代理人 ：
房德权
优先权 ：
CN202011344657.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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