晶圆放置状态检测方法、半导体工艺腔室和设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种用于半导体工艺腔室的晶圆放置状态检测方法，半导体工艺腔室包括腔体和设置在腔体中的承载盘，承载盘用于承载晶圆并将承载盘保持在设定温度值，承载盘中设置有温度检测件，该方法包括：向承载盘上放置晶圆，并获取预设时间内承载面的最小实际温度检测值；判断最小实际温度检测值是否低于预设温度值；若是则判定晶圆位置正常，继续工艺；若否则判定晶圆位置异常，停止工艺。本发明提供的方法能够在向承载盘上放置晶圆后，判断温度检测件的温度检测值下降的幅度是否足够大，并在温度检测件的温度检测值未降低至预设温度值时发现晶圆位置异常，使工艺停止，保证半导体工艺的均匀性。本发明还提供一种半导体工艺腔室和半导体工艺设备。
基本信息
专利标题 ：
晶圆放置状态检测方法、半导体工艺腔室和设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520172A
申请号 ：
CN202210142352.5
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吕超柳朋亮
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202210142352.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220216
申请日 : 20220216
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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