晶圆升降装置及工艺腔室
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种晶圆升降装置及工艺腔室，其中，晶圆升降装置用于工艺腔室，包括支撑组件、第一驱动部件和第二驱动部件，支撑组件用于可升降的穿设在工艺腔室的基座中，对基座上的晶圆进行升降；第一驱动部件的驱动端与支撑组件连接，用于直接驱动支撑组件升降，第二驱动部件的驱动端与第一驱动部件的固定端连接，用于通过驱动第一驱动部件升降，来带动支撑组件升降，第一驱动部件与第二驱动部件的驱动速度及驱动压力均不同。本发明提供的晶圆升降装置、基座及工艺腔室，能够提高晶圆升降的稳定性及灵活性，从而提高半导体工艺的稳定性及灵活性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆升降装置及工艺腔室
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361096A
申请号 ：
CN202210001460.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姜如意
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202210001460.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20220104
申请日 : 20220104
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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