静电卡盘和工艺腔室
授权
摘要
本发明公开了一种静电卡盘和工艺腔室，静电卡盘包括基座、接口盘和支撑组件；基座包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面用于承载晶圆，第二表面连接接口盘；支撑组件包括相连接的顶针结构和驱动结构，顶针结构可移动地穿设在基座中，至少部分驱动结构固定在接口盘中；接口盘通过电荷释放组件选择性地与接地端电连接，当顶针结构升起并与晶圆接触时，接口盘能够将晶圆和基座上的残余电荷释放到接地端。本发明的静电卡盘，当晶圆经吸附‑释放工艺后，即便晶圆和基座存在残余电荷，当顶针结构与晶圆接触时，仍然可以将该部分残余电荷传递至接地端，可以将晶圆和基座的残余电荷接地消除，避免晶圆发生粘片现象。
基本信息
专利标题 ：
静电卡盘和工艺腔室
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110581099A
申请号 ：
CN201810579971.4
公开（公告）日 ：
2019-12-17
申请日 ：
2018-06-07
授权号 ：
CN110581099B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
郭士选李一成
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201810579971.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H05F3/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-01-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20180607
申请日 : 20180607
2019-12-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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