用于处理基板的工艺腔室和静电吸盘
授权
摘要
本公开内容整体涉及一种用于处理基板的工艺腔室和静电吸盘。所述静电吸盘包括：设施板；以及绝缘体，所述绝缘体设置在冷却基部与接地板之间。支撑主体耦接到所述冷却基部以用于在所述支撑主体上支撑基板。环被配置为环绕所述绝缘体。所述环由耐受因暴露于制造工艺中造成的降解的材料形成。所述环任选地包括延伸部，所述延伸部被配置为环绕所述设施板。
基本信息
专利标题 ：
用于处理基板的工艺腔室和静电吸盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921109915.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210296330U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
J·西蒙斯D·洛弗尔
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
侯颖媖
优先权 ：
CN201921109915.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210296330U.PDF
PDF下载
