用于基板处理腔室的工艺配件及处理腔室

授权

摘要

提供了用于基板处理腔室的工艺配件及处理腔室。所述工艺配件包括边缘环、滑环、可调整调节环、以及致动机构。所述边缘环具有第一环部件，所述第一环部件与相对于所述第一环部件可移动的第二环部件相接，在所述第一环部件和所述第二环部件之间形成间隙。所述滑环定位在所述边缘环的下方。所述可调整调节环定位在所述滑环的下方。所述致动机构与所述可调整调节环的下表面相接，并且被配置为致动所述可调整调节环从而使得所述第一环部件与所述第二环部件之间的间隙改变。在一个或多个示例中，滑环包括基质和涂层，所述基质包含导电材料，并且所述涂层包含电绝缘材料。

基本信息

专利标题：

用于基板处理腔室的工艺配件及处理腔室

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920784482.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-28

授权号：

CN210123715U

授权日：

2020-03-03

发明人：

Y·萨罗德维舍瓦纳斯

申请人：

应用材料公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

侯颖媖

优先权：

CN201920784482.2

主分类号：

H01J37/21

IPC分类号：

H01J37/21 H01J37/32