工艺腔室和半导体处理设备
授权
摘要
本发明公开了工艺腔室和半导体处理设备。包括腔室本体以及套设在所述腔室本体外侧的冷却元件，所述冷却元件与所述腔室本体的外周壁之间形成有冷却气体通道，所述工艺腔室还包括温度感应元件、加热元件以及控制元件，所述温度感应元件、所述加热元件均与所述控制元件电连接；其中，所述温度感应元件，用于检测所述腔室本体内的当前实际温度并将其发送至所述控制元件；所述控制元件，用于将所述当前实际温度与预设温度进行比较，并当所述当前实际温度小于所述预设温度时，控制所述加热元件对所述腔室本体进行加热。能够有效减缓腔室本体内温度降低速率，可以提高每次工艺制程的均匀性，提高工艺良率，降低制作成本。
基本信息
专利标题 ：
工艺腔室和半导体处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110797249A
申请号 ：
CN201810872343.5
公开（公告）日 ：
2020-02-14
申请日 ：
2018-08-02
授权号 ：
CN110797249B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
柳朋亮
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201810872343.5
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32 B81C1/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-03-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/32
申请日 : 20180802
申请日 : 20180802
2020-02-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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