半导体工艺腔室和半导体工艺设备
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种半导体工艺腔室,包括腔体、下电极组件和设置在腔体中的基座及内衬组件,基座包括卡盘,内衬组件环绕设置在基座的四周,下电极组件用于向卡盘提供射频,内衬组件包括上内衬、下内衬和隔离结构,上内衬的顶部与腔体的顶壁电连接,上内衬的底部与下内衬的顶部通过隔离结构绝缘连接,下内衬的底部与腔体的底部电连接。在本发明中,在本发明中,内衬组件为分体式设计,上内衬与下内衬之间形成电容结构,使等离子体鞘层通过内衬组件与腔体连接的路径上存在电容,从而可以通过调节该电容的方式,改变下电极功率中参与等离子体离化的功率与产生偏压的功率之间的比值,实现提高下电极自偏压。本发明还提供一种半导体工艺设备。

基本信息
专利标题 :
半导体工艺腔室和半导体工艺设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361000A
申请号 :
CN202210003575.3
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈兆滨
申请人 :
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 :
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 :
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 :
彭瑞欣
优先权 :
CN202210003575.3
主分类号 :
H01J37/32
IPC分类号 :
H01J37/32  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管,例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/32
申请日 : 20220104
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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