半导体工艺设备及其工艺腔室
实质审查的生效
摘要

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的工艺腔室。该工艺腔室的前法兰和后法兰分别设置在炉管的炉口和炉尾处;支撑机构设置于炉管内,支撑机构包括有两个支撑杆,支撑杆用于承载第一晶舟及第二晶舟;两个第一电极机构分别套设于两个支撑杆的第一端,并且两个第一电极结构的极性相反,用于在第一晶舟装载于支撑杆上时,承载第一晶舟前端,并且分别与第一晶舟前端的两侧电连接,以将电极引入至第一晶舟;第二电极机构设置于炉管的炉尾处,用于在第二晶舟装载于支撑杆上时,将电极引入至第二晶舟。本申请实施例实现了避免第一电极结构随悬臂桨及炉门运动,从而不仅使得第一电极机构结构简单,而且还能大幅减小空间占用。

基本信息
专利标题 :
半导体工艺设备及其工艺腔室
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114411122A
申请号 :
CN202210064468.1
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-01-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
侯鹏飞李建国
申请人 :
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 :
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 :
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 :
彭瑞欣
优先权 :
CN202210064468.1
主分类号 :
C23C16/50
IPC分类号 :
C23C16/50  C23C16/458  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/50
申请日 : 20220120
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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