处理腔室及用于基板处理腔室的工艺配件
授权
摘要
提供了用于处理基板的工艺配件和处理腔室。所述工艺配件包括边缘环、可调整调节环、以及致动机构。所述边缘环具有第一环部件，所述第一环部件与相对于所述第一环部件可移动的第二环部件相接，在所述第一环部件和所述第二环部件之间形成间隙。所述第二环部件具有的内厚度小于外厚度，并且所述第二环部件的上表面的至少一部分朝向所述第一环部件向内成角度。所述可调整调节环具有上表面，所述上表面与所述第二环部件的所述下表面接触。致动机构，所述致动机构与所述可调整调节环的下表面相接，且所述致动机构被配置为致动所述可调整调节环，使得所述第一环部件与所述第二环部件之间的间隙改变。
基本信息
专利标题 ：
处理腔室及用于基板处理腔室的工艺配件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920786258.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210120110U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
Y·萨罗德维舍瓦纳斯
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
侯颖媖
优先权 ：
CN201920786258.7
主分类号 ：
H01J37/21
IPC分类号 ：
H01J37/21 H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/02
零部件
H01J37/21
调整聚焦的方法
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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