工艺套件及反应腔室
授权
摘要
本发明提供一种工艺套件及反应腔室，在该工艺套件表面设置有花纹结构，该花纹结构包括多个凹部，每个凹部包括球形凹面。本发明提供的花纹结构，其不仅可以有效提高颗粒控制效果，而且不会对工艺套件表面造成损伤，从而提高了工艺套件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
工艺套件及反应腔室
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110468383A
申请号 ：
CN201810450085.1
公开（公告）日 ：
2019-11-19
申请日 ：
2018-05-11
授权号 ：
CN110468383B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
刘建强白志民邱国庆李强邓斌王厚工丁培军张兴
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司;北京大学软件与微电子学院
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201810450085.1
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/35
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2019-12-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/50
申请日 : 20180511
申请日 : 20180511
2019-11-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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