用于半导体反应腔室的防护条及半导体反应腔室
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于半导体反应腔室的防护条及半导体反应腔室，其中，半导体反应腔室包括腔室本体和一开口，在开口四周环绕有凸出部，防护条可拆卸的卡接于凸出部上。本实用新型通过将防护条可活动的卡接于凸出部上，避免了当盖板盖设于开口上时，盖板对凸出部的内侧磕碰的问题，以及通过可活动的卡接设置，使得每次安装或移除防护条时变得更加方便及快捷，节省了时间成本。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体反应腔室的防护条及半导体反应腔室
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123444349.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216698307U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
田才忠余先炜王美玲
申请人 ：
盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村
代理机构 ：
北京市竞天公诚律师事务所
代理人 ：
陈果
优先权 ：
CN202123444349.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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