腔室内衬、反应腔室及半导体加工设备
授权
摘要
本发明涉及一种腔室内衬，包括：沿腔室轴线且由顶部至底部的方向上依次设置的主通气板和至少一个子通气板，其中，所述主通气板和所述子通气板均包括挡部和通气口，其中一个通气板的所述通气口被其余至少一个通气板的所述挡部遮挡，且相邻两个通气板之间均形成气体流通空间。本发明还提供一种反应腔室及半导体加工设备，可以很好地减少等离子体自内衬的通气口跑出对其他零部件进行刻蚀，还可以防止刻蚀产生的颗粒经过该通气口进入工艺空间影响工艺。
基本信息
专利标题 ：
腔室内衬、反应腔室及半导体加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110534391A
申请号 ：
CN201810500593.6
公开（公告）日 ：
2019-12-03
申请日 ：
2018-05-23
授权号 ：
CN110534391B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
高志民
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201810500593.6
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2019-12-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/32
申请日 : 20180523
申请日 : 20180523
2019-12-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
