晶圆清洁方法以及清洁腔室
授权
摘要
本公开一些实施例提供一种晶圆清洁方法，包括：在清洁腔室中将晶圆浸入浴中；将晶圆从浴中取出，通过溶剂并将晶圆输入清洁腔室中的气体；从气体决定参数值；以及响应于决定参数值超过阈值，在清洁腔室中进行补救操作。本公开还涉及一种清洁腔室。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洁方法以及清洁腔室
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110875224A
申请号 ：
CN201910817036.1
公开（公告）日 ：
2020-03-10
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN110875224B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
徐伟钧王恕言彭垂亚
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄艳
优先权 ：
CN201910817036.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-04-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190830
申请日 : 20190830
2020-03-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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