半导体晶圆封装膜

授权

摘要

本实用新型公开了半导体晶圆封装膜为多层结构，依次包括离型层、高分子复合物层、抗静电UV粘合层、TPU胶层；高分子复合物层预切有与晶圆匹配的切割道；高分子复合物层形成于离型层之可剥离面上且完全或部分嵌入抗静电UV粘合层内，且高分子复合物层不接触TPU胶层。本实用新型封装膜集成了封装胶带和切割胶带的功能，通过将TPU胶层和抗静电UV粘合层结合，可避免切割时芯片易崩角和飞片的问题。并且TPU的高透光性有利于抗静电UV粘合层的固化，固化后的抗静电UV粘合层可轻松的从高分子复合物层上剥离，极大简化了半导体晶圆的封装和切割工序，显著提高了作业效率。

基本信息

专利标题：

半导体晶圆封装膜

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921595789.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-24

授权号：

CN210765104U

授权日：

2020-06-16

发明人：

伍得廖述杭吕志聪王义苏峻兴

申请人：

湖北三选科技有限公司

申请人地址：

湖北省鄂州市葛店开发区光谷联合科技城C3-1

代理机构：

武汉华强专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

温珊姗

优先权：

CN201921595789.4

主分类号：

C09J7/25

IPC分类号：

C09J7/25 H01L23/29