半导体封装
实质审查的生效
摘要
在半导体基板(1)的主表面形成有器件(2)。钝化膜(5)覆盖主表面。金属图案(6)以包围器件(2)的方式形成于钝化膜(5)之上。在俯视观察时具有角部(10)的密封金属层(7)形成于金属图案(6)之上。盖(8)经由密封金属层(7)接合于金属图案(6)，而对器件(2)进行真空密封。比金属图案(6)柔软且未与器件(2)电连接的虚设布线(11)至少形成于密封金属层(7)的角部的外侧部分与半导体基板(1)之间。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270497A
申请号 ：
CN201980099340.5
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
前川伦宏
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭忠健
优先权 ：
CN201980099340.5
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/02
申请日 : 20190820
申请日 : 20190820
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
