半导体封装
授权
摘要
提供一种即使在内部的半导体芯片的一部分产生了短路故障的情况下也抑制外封装破裂的隐患的半导体封装。半导体封装具备：固定子模块(1)的金属制的冷却器(3)、固定于冷却器(3)的树脂制的外周侧壁(4)以及固定于外周侧壁(4)的金属制的上板(5)。冷却器(3与外周侧壁(4)利用紧固部件(5a)紧固，上板(5)与外周侧壁(4)利用紧固部件(5a)紧固。在子模块内的压力急剧上升了的情况下，上板(5)整体一边大幅弯曲一边变形，防止内压上升所引起的半导体封装的破坏。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112655285A
申请号 ：
CN201880097289.X
公开（公告）日 ：
2021-04-13
申请日 ：
2018-10-05
授权号 ：
CN112655285B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
伊东弘晃市仓优太渡边尚威田多伸光田代匠太水谷麻美关谷洋纪久里裕二饭尾尚隆
申请人 ：
株式会社东芝;东芝能源系统株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
牛玉婷
优先权 ：
CN201880097289.X
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H01L25/07 H01L25/10 H01L25/18
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法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-04-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/06
申请日 : 20181005
申请日 : 20181005
2021-04-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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