半导体封装
专利权的终止
摘要
本发明提供一种减小容纳传感器芯片的半导体封装的厚度、同时减少半导体封装的外壳的底板的变形的半导体封装。该半导体封装具有底板、侧壁以及传感器芯片，其中，侧壁形成在底板的边缘部分上，传感器芯片被容纳于由侧壁所包围起来的芯片容纳空间内；其特征在于：在底板上，设置有安装传感器芯片的芯片设置孔。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1835227A
申请号 ：
CN200610002455.2
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高桥纪夫
申请人 ：
冲电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN200610002455.2
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2018-02-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/00
申请日 : 20060126
授权公告日 : 20101110
终止日期 : 20170126
申请日 : 20060126
授权公告日 : 20101110
终止日期 : 20170126
2013-12-25 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101683281769
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100024552
变更事项 : 专利权人
变更前 : OKI半导体株式会社
变更后 : 拉碧斯半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
号牌文件序号 : 101683281769
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100024552
变更事项 : 专利权人
变更前 : OKI半导体株式会社
变更后 : 拉碧斯半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
2013-12-25 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101683281770
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100024552
变更事项 : 专利权人
变更前 : 拉碧斯半导体株式会社
变更后 : 拉碧斯半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本横滨
号牌文件序号 : 101683281770
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100024552
变更事项 : 专利权人
变更前 : 拉碧斯半导体株式会社
变更后 : 拉碧斯半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本横滨
2013-12-25 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101683281768
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100024552
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 冲电气工业株式会社
变更后权利人 : OKI半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本东京
登记生效日 : 20131210
号牌文件序号 : 101683281768
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100024552
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 冲电气工业株式会社
变更后权利人 : OKI半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本东京
登记生效日 : 20131210
2010-11-10 ：
授权
2008-05-07 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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