半导体封装
实质审查的生效
摘要
本文中提供的半导体封装包括布线衬底、半导体组件、导体端子、底部加强件以及顶部加强件。布线衬底具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。半导体组件设置在布线衬底的第一表面上。导体端子设置在布线衬底的第二表面上且通过布线衬底电连接到半导体组件。底部加强件设置在布线衬底的第二表面上且定位在导体端子之间。顶部加强件设置在布线衬底的第一表面上。顶部加强件与底部加强件相比在侧向上与半导体组件间隔得更远。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284220A
申请号 ：
CN202110286922.3
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汪金华叶书伸林昱圣林柏尧郑心圃
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾伯兴
优先权 ：
CN202110286922.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20210317
申请日 : 20210317
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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