半导体封装
公开
摘要
公开了一种半导体封装，包括位于基板上的第一半导体芯片、位于基板与第一半导体芯片之间的第二半导体芯片、以及位于基板与第一半导体芯片之间的间隔物。基板包括位于第二半导体芯片和间隔物之间的第一基板焊盘。第二半导体芯片包括芯片焊盘和信号线。间隔物包括位于间隔物上的第一虚拟焊盘和耦接到第一虚拟焊盘的第一虚拟线。第一虚拟焊盘在第二半导体芯片附近。第一半导体芯片通过第一半导体芯片上的粘合层附着到第二半导体芯片和间隔物。信号线与第一虚拟线各自的一部分位于粘合层中。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464611A
申请号 ：
CN202110964753.4
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-08-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
庆瑞恩刘仁姬
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
吴晓兵
优先权 ：
CN202110964753.4
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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