半导体结构及芯片封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种半导体结构及芯片封装方法，半导体结构包括基板以及并行设置在所述基板上的第一芯片以及第二芯片；其中，所述第一芯片与所述第二芯片直接通过引线键合的工艺形成互联；且，对于所述第一芯片与第二芯片间需要走高速信号的引脚，将其配置为相对设置，并通过平行走线实现连接。本实施例通过芯片到芯片之间的引线键合技术，具有更短的走线，占用空间小，高速信号的性能更好，成本却没有太多变化，甚至可以做到更低一些。相比于2.5D和3D封装，本实施例的成本低很多，而且对制造设备的要求也不高，非常适用于大规模生产。
基本信息
专利标题 ：
半导体结构及芯片封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446924A
申请号 ：
CN202210085984.2
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
舒伟峰陈清华
申请人 ：
杭州云合智网技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设三路733号浙江大学国际科创中心
代理机构 ：
杭州衡峰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹丽
优先权 ：
CN202210085984.2
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/49 H01L21/50 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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