半导体芯片封装结构及其封装方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种半导体芯片封装结构及其封装方法，是在导热胶中掺合有至少一种荧光粉，再以掺合荧光粉的导热胶来将半导体芯片贴附于一基座上。其中，荧光粉可激发出与半导体芯片所产生的光具有互补色的荧光，以使此半导体芯片封装结构可以产生白光。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片封装结构及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026210A
申请号 ：
CN200610058024.8
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈国褆
申请人 ：
方础光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN200610058024.8
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
相关图片
法律状态
2009-02-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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