一种半导体芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，包括电路载板，所述电路载板的上方连接有焊盘，所述焊盘的上方靠外侧连接有框架，所述焊盘的上方中间位置处连接有半导体芯片主体，所述框架的上方连接有导热板，本实用新型通过设置调节螺柱、导向滑槽、下压板、调节螺槽、导向滑杆、支撑转板、上压板、旋转电机和容纳腔，根据半导体芯片主体的大小，启动容纳腔内部旋转电机的开关，旋转电机带动支撑转板进而带动调节螺柱在调节螺槽的内部转动，下压板带动缓冲层下移，同时，导向滑槽沿导向滑杆下移，对下压板起到有效的导向限位作用，即实现可对不同高度的半导体芯片主体压紧的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021371838.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-12
授权号 ：
CN212412041U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
张琪敏何稳
申请人 ：
何稳
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区鹿颈村天后路鹿颈村工业园
代理机构 ：
佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾凤云
优先权 ：
CN202021371838.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 B01D46/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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