半导体芯片封装结构与电子设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体芯片封装结构与电子设备，其中的半导体芯片封装结构，包括：半导体器件芯片、框架结构与散热片；所述半导体器件芯片设于所述框架结构的第一侧表面，所述散热片设于所述半导体器件芯片的与所述框架结构相背的一侧，所述散热片的与所述半导体器件芯片相背的一侧表面对外连通。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片封装结构与电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021662871.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212625552U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
汪金张程龙
申请人 ：
华源智信半导体（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区宝深路99号科陆大厦B座12层1201室
代理机构 ：
上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐海晟
优先权 ：
CN202021662871.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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