本实用新型实施例提供一种半导体发光芯片封装结构及电子设备。该封装结构，包括：基板以及设置在基板上的第一载片台和反射镜；第一载片台上设置有半导体发光芯片；半导体发光芯片通过第一焊料层固定于第一载片台的第一承载面；半导体发光芯片，具有一出光端面以及与出光端面相对的第二端面；当半导体发光芯片通过第一焊料层固定于第一承载面时，第一承载面具有超出出光端面的第一边沿以及超出第二端面的第二边沿，出光端面与第一边沿形成的第一间隔小于第二端面与第二边沿形成的第二间隔；反射镜，具有至少一反射面，反射面靠近出光端面。本实用新型实施例提供的技术方案能够引导并容纳溢出的多余焊料，避免焊料溢出载片台。