LED芯片封装结构与发光装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED芯片封装结构和具有上述封装结构的发光装置，封装结构包括基座、封装体、和LED芯片，基座具有封装面，封装体设置于封装面上，封装体与封装面之间形成有封装腔，封装体包括层叠设置的封胶层和防水层，LED芯片封装于封装腔内。通过封装体的设置，芯片被封装至封装体与基座之间的封装腔内；又由于，封装体为封胶层与封胶层层叠设置，封胶层与防水层通过配合使用从而提高LED芯片封装结构的气密性，芯片稳定被密封至封装腔内，能够避免封胶层过厚。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片封装结构与发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021060206.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212380435U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
游志
申请人 ：
浙江瑞丰光电有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌苏溪镇好派路505号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN202021060206.0
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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