一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装模具
授权
摘要
本实用新型适用于发光芯片的封装技术领域，提供了一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装模具，结构包括：发光芯片、覆盖所述发光芯片的封装胶层以及用于提高光线发散率的导光部，所述导光部位于所述发光芯片的光线直射路径上并正对所述发光芯片。本实用新型实施例通过设置导光部，将发光芯片直射出的光线引导发散，使得最后射出封装胶层的光线分布更均匀，同时提高有效的发光角度，有利于后续的调光控制，也能兼顾发光角度和动态调光功能，对于调节对比度、灰度等级等过程会因为光线更均匀而调制出更好的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020214667.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN212342656U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
李德建申崇渝
申请人 ：
易美芯光（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层
代理机构 ：
北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨波
优先权 ：
CN202020214667.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/56 H01L33/60 H01L33/00
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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