发光芯片和发光封装件
授权
摘要
提供了一种发光芯片和发光封装件，所述LED发光芯片包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；第一结合层，置于第一LED子单元与第二LED子单元之间；第二结合层，置于第二LED子单元与第三LED子单元之间；以及第一连接电极，与第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个电连接并叠置，第一连接电极具有背对的第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面具有第一长度并且第二侧表面具有第二长度，其中，第一连接电极的第一侧表面和第二侧表面之间的长度差比LED子单元中的至少一个的厚度大。根据本实用新型的发光芯片和发光封装件，能够在各种转移工艺期间保护发光堆叠结构。
基本信息
专利标题 ：
发光芯片和发光封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020747872.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN211578782U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
张锺敏金彰渊梁明学
申请人 ：
首尔伟傲世有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道安山市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹淑梅
优先权 ：
CN202020747872.5
主分类号 ：
H01L33/08
IPC分类号 ：
H01L33/08 H01L33/62 H01L33/44 H01L33/48
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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