多芯片封装发光二极管
专利权的终止
摘要
一种多芯片封装发光二极管，包括包括LED芯片1、基座10、发射碗2、封装树脂4、电极板12及组件，基座10上均匀布置有不少于三个LED芯片1，再用封装树脂4封装在一个器件内。本实用新型的优点是：在相同功率下，大大减少了器件个数；增大了单个器件的功率；单个器件可以适应几种工作电压；使用方便，有利于普及推广、节能、环保的第三代光源。
基本信息
专利标题 ：
多芯片封装发光二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620148226.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-10-31
授权号 ：
CN200965882Y
授权日 ：
2007-10-24
发明人 ：
吴继德
申请人 ：
吴继德
申请人地址 ：
341000江西省赣州市章贡区红旗大道31号20栋4单元307室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620148226.7
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/075 H01L23/488 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2013-01-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101374117829
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006201482267
申请日 : 20061031
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20111031
号牌文件序号 : 101374117829
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006201482267
申请日 : 20061031
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20111031
2007-10-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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