一种发光二极管芯片的封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种发光二极管芯片的封装结构，所述底座的顶端具有转动槽，所述滑动杆与所述底座活动连接，并位于所述转动槽处，所述齿条与所述滑动杆固定连接，并位于所述滑动杆的侧面，述封装组件与所述齿条活动连接，并位于所述齿条的侧面，通过所述转动槽转动所述滑动杆，带动所述滑动杆两侧的所述封装组件旋转，可以横向全方位照明，通过上下移动所述滑动杆，所述滑动杆上的所述齿条与所述塑料架啮合连接，所述封装组件会上下转动，可以提供竖直方向的大部分方位的照明，两种调整方式结合使用，可以使的照明方位多样化，而所述封装组件对称设置，同一角度下，所述发光二极管芯片的封装结构可以同时提供两个方向的照明，提高了实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种发光二极管芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022176951.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212810327U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
彭威
申请人 ：
誉嘉创新科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区永和路124号同安药业工业园E栋4层401E
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文姬
优先权 ：
CN202022176951.8
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/64 F21K9/20 F21V19/00 F21V23/00 F21Y115/10
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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