具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构
专利权的终止
摘要
一种具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构,其包括:一基板单元、一发光单元、及一封装胶体单元。该基板单元具有一基板本体、及分别形成于该基板本体上的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹。该发光单元具有多个设置于该基板本体上的发光二极管芯片,其中每一个发光二极管芯片分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的一正极端与一负极端。该封装胶体单元具有多个分别覆盖于该等发光二极管芯片上的封装胶体。
基本信息
专利标题 :
具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720178677.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-18
授权号 :
CN201122599Y
授权日 :
2008-09-24
发明人 :
汪秉龙庄峰辉吴文逵
申请人 :
宏齐科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市
代理机构 :
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 :
王月玲
优先权 :
CN200720178677.X
主分类号 :
H01L25/00
IPC分类号 :
H01L25/00 H01L25/075 H01L23/488 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2013-11-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101536135318
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL200720178677X
申请日 : 20070918
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20120918
号牌文件序号 : 101536135318
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL200720178677X
申请日 : 20070918
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20120918
2008-09-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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