倒装发光二极管芯片
授权
摘要
本申请提供一种倒装发光二极管芯片，每个焊料凸点远离衬底的表面为平面，可以使得在焊接时增加焊料凸点的接头接触面积。从而使得接头的接触面增加，形成牢固的焊接接头，来提高作业精度，提高了产品良率，节约了成本。同时，P电极包括至少一层凸点下金属化层，N电极包括至少一层凸点下金属化层。凸点下金属化层可以使得多个焊料凸点分别与P电极和N电极接触时，润湿增加粘附性，并阻挡多个焊料凸点的焊料继续向下侵入。
基本信息
专利标题 ：
倒装发光二极管芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920814528.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209896104U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
刘岩闫宝玉刘宇轩陈顺利
申请人 ：
大连德豪光电科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市经济开发区淮河东路157号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭玮
优先权 ：
CN201920814528.0
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/00
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
