倒装发光二极管
授权
摘要
本申请公开了一种倒装发光二极管，该倒装发光二极管包括：芯片，包括发光层；第一金属层，位于芯片上，与芯片电连接；反射层，位于第一金属层上；以及第二金属层，位于反射层上，经由反射层与第一金属层接触，使第一金属层与外部电路连接。该倒装发光二极管通过倒装结构从背面出光，其芯片形状包括平行四边形，增大了周长与横截面积，从而增大了光的出光面积，增加了发光效率。另一方面，由于平行四边形对角线长，因此焊垫之间的间距增加，提升了芯片的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
倒装发光二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920476676.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN209929334U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
马新刚赵进超李超李东昇丁海生
申请人 ：
杭州士兰明芯科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号1幢1层
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN201920476676.6
主分类号 ：
H01L33/38
IPC分类号 ：
H01L33/38 H01L33/62 H01L33/46
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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