倒装发光二极管和发光装置
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种倒装发光二极管和发光装置，该倒装发光二极管包括衬底、以及位于衬底上的半导体发光单元；倒装发光二极管的中心区域处保留顶针作用的半导体堆叠层区域，形成半导体岛结构或者凸部，该半导体岛结构或者凸部所在区域作为顶针的作用区域平整，在顶针作用在上述区域时，刺破或顶破保护层风险降低。
基本信息
专利标题 ：
倒装发光二极管和发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270546A
申请号 ：
CN202180005001.3
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘士伟徐瑾张中英石保军王水杰刘可
申请人 ：
厦门三安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇镇民安大道841-899号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202180005001.3
主分类号 ：
H01L33/20
IPC分类号 ：
H01L33/20
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/20
申请日 : 20211119
申请日 : 20211119
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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