一种倒装发光二极管封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及二极管封装技术领域，具体为一种倒装发光二极管封装装置，包括封装总体，所述封装总体包括封装装置主体，所述封装装置主体的中部固定连接有封装板，所述封装板的后端设置有辅助机构，所述辅助机构包括第一抵板，所述转槽的右端插设有转杆，且转杆的左端与转槽的内壁通过内嵌轴承相连接，所述转杆的表面套设有两组螺纹套。本实用新型避免用户在对产品进行封装时，需要将产品对准后才能进行封装，本装置大大的减少了用户在封装产品的放置时间，提高了用户的工作效率，具有很强的实用性，避免用户无法对不同的尺寸进行辅助定位，大大的为用户提供了便利，节约了用户的成本，增强了用户的体验感。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装发光二极管封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022457715.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN212907788U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
李崇刚董旭
申请人 ：
深圳市隆华光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道工业三路8号B栋
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
宋鹏跃
优先权 ：
CN202022457715.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L21/68
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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