发光二极管装置及用于封装发光二极管的封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种发光二极管装置,具有至少一发光二极管,装置于基座上,并通过导线与基座两侧的导线架相连。一散热块设置于基座相对于承载发光二极管的另一面。塑料射出本体固定基座与导线架的相对位置,并于基座承载发光二极管的一面包含一开口端。一透镜物件则组装于塑料射出本体的开口端上。应用本实用新型的发光二极管装置可以轻易更换透镜的种类,让发光二极管装置的设计更有弹性,借以增加其应用范围,且于基座设置有散热块,可有较佳的散热速度,进而提高发光二极管的发光效率及产品信赖度。
基本信息
专利标题 :
发光二极管装置及用于封装发光二极管的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720000709.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-19
授权号 :
CN201029096Y
授权日 :
2008-02-27
发明人 :
谢忠全
申请人 :
亿光电子工业股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县土城市中央路三段76巷25号
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
梁挥
优先权 :
CN200720000709.7
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00 H01L25/00 H01L25/075
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法律状态
2017-02-22 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101705411428
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007200007097
申请日 : 20070119
授权公告日 : 20080227
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101705411428
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007200007097
申请日 : 20070119
授权公告日 : 20080227
终止日期 : 无
2008-02-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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