发光二极管封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种发光二极管封装结构,包括有一基座及至少二导电支架,该基座中形成有一凹杯,该至少二导电支架的各导电支架弯折形成直角台阶型,并采相对配置,以呈直角台阶加直角反台阶型而包覆于基座中,且该各导电支架的一端显露于该基座的凹杯中,而另一端由该基座的底部延伸出该基座的侧边外,以形成极性接点;由此,以形成发光二极管的封装结构,使其具有缩短制程、节省成本、提高良率及延长使用寿命等有益技术效果。
基本信息
专利标题 :
发光二极管封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720193949.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-10-26
授权号 :
CN201142331Y
授权日 :
2008-10-29
发明人 :
宋文恭
申请人 :
宋文恭
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 :
陈肖梅
优先权 :
CN200720193949.3
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00 H01L23/13 H01L23/488 H01L23/495
法律状态
2017-12-15 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20071026
授权公告日 : 20081029
终止日期 : 20161026
申请日 : 20071026
授权公告日 : 20081029
终止日期 : 20161026
2008-10-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载