发光二极管封装结构

专利权的终止

摘要

一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构至少包含有发光二极管及金属基板。发光二极管设有两个电极接脚，其中每一所述电极接脚设有至少一定位孔。每一所述金属基板设有至少一固定部，用以对应地穿过每一所述电极接脚的定位孔，并压合固定电极接脚于金属基板上。本实用新型提供的发光二极管封装结构可避免使用焊接方式来接合发光二极管的电极接脚于金属基板上，并可轻易地定位发光二极管于金属基板上。且可避免当解除电极接脚与金属基板之间的接合时，发光二极管发生损坏的情形。

基本信息

专利标题：

发光二极管封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820003004.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-10

授权号：

CN201153128Y

授权日：

2008-11-19

发明人：

许胜佳裴建昌

申请人：

亿光电子工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号

代理机构：

上海光华专利事务所

代理人：

余明伟

优先权：

CN200820003004.5

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/48 H01L25/075