本实用新型涉及半导体照明技术，特别涉及大功率发光二极管(LED)封装结构。本实用新型针对现有技术的LED封装结构传热、散热不畅的缺点，公开了一种发光二极管封装结构，可以提高传热、散热效率。本实用新型的技术方案是，发光二极管封装结构，包括芯片和基板，其特征在于，所述芯片黏贴固定在所述基板上。本实用新型用于发光二极管封装，省去了支架、热沉，从结构上提高了传热、散热效率。由于基板采用一块整体结构的金属板，具有较大的体积和热容量，有利于芯片散热，特别适合用于LED照明装置。