发光二极管封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型是有关于一种发光二极管封装结构，其至少包含一脚架、承载部、发光二极管晶片、上封装部及下封装部，承载部设置于脚架上，发光二极管晶片设置于承载部上，下封装部由一第一胶材所射出成型，而包覆于脚架装设有发光二极管晶片的部份，用以加强脚架于发光二极管上的稳固性，而上封装部由一第二胶材所制成，并设置于下封装部的上方。本实用新型提供的发光二极管封装结构，用以提供更稳固的发光二极管脚架，也降低封装外层的成本。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720178058.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-12
授权号 ：
CN201112416Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
潘科豪张汉锜林育锋
申请人 ：
亿光电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200720178058.0
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/31 H01L23/29
法律状态
2012-12-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101364918851
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201780580
申请日 : 20071012
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20111012
号牌文件序号 : 101364918851
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201780580
申请日 : 20071012
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20111012
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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