一种发光二极管封装结构，包括一印刷电路板，其上形成有金属电路层，该金属电路层顶面中央位置处，朝印刷电路板方向凹设形成一碗型槽，碗型槽是利用激光切割将碗型槽断开形成两侧的第一导电部及第二导电部，且该第一导电部及第二导电部可分别形成至少一导电区块，该第一导电部的各导电区块上分别设置一晶片，各晶片与第一导电部形成导电连结，且各晶片导电连结有一导线，各导线另一端分别与第二导电部的对应导电区块形成导电连结；如此，于碗型槽的周缘盖设一封装盖，即可形成一体积较小，且能将多颗晶片封装于单一碗型槽中的发光二极管。