发光二极管封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型适用于封装结构，提供了一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括下层PCB基板、芯片以及光学透镜，所述下层PCB基板表面具有金属垫片，所述芯片位于所述金属垫片上，所述发光二极管封装结构还包括上层PCB基板，所述上层PCB基板位于金属垫片上方，所述上层PCB基板对应所述芯片的位置设置有镂空的开口结构，所述开口结构内填充有透光胶体，所述透光胶体覆盖所述芯片，所述光学透镜置于所述上层PCB基板之上。如此一来，本实用新型可以免去外加的基座模块来放置光学透镜，从而可以有效降低制造成本，适合业界大量生产。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720171797.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-12
授权号 ：
CN201083362Y
授权日 ：
2008-07-09
发明人 ：
宋文洲
申请人 ：
深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司
申请人地址 ：
518031广东省深圳市龙岗区横岗镇六联康乐路2号
代理机构 ：
深圳中一专利商标事务所
代理人 ：
张全文
优先权 ：
CN200720171797.7
主分类号 ：
F21V19/00
IPC分类号 ：
F21V19/00 F21V5/04 H01L33/00 F21Y101/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V19/00
光源或灯架的固定
法律状态
2017-10-31 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : F21V 19/00
申请日 : 20070912
授权公告日 : 20080709
申请日 : 20070912
授权公告日 : 20080709
2008-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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