发光二极管封装结构
专利权的终止
摘要

本实用新型适用于发光二极管领域,提供了一种提高发光效率的发光二极管封装结构。所述发光二极管封装结构包括基底、设置于所述基底上的发光二极管晶片,以及包覆所述发光二极管晶片的透光胶体,所述发光二极管晶片以基底上的导电电极电性连接于透光胶体外,并通过透光胶体向外投射光线;其中,在透光胶体上开设有导光槽。上述发光二极管封装结构通过导光槽可增加光线集中度或改变光线行进方向,从而提高发光效率。

基本信息
专利标题 :
发光二极管封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720120144.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-17
授权号 :
CN201044523Y
授权日 :
2008-04-02
发明人 :
宋文洲
申请人 :
深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司
申请人地址 :
518173广东省深圳市龙岗区横岗镇六联康乐路2号
代理机构 :
深圳中一专利商标事务所
代理人 :
张全文
优先权 :
CN200720120144.6
主分类号 :
H05B33/22
IPC分类号 :
H05B33/22  H01L33/00  F21V5/00  F21Y101/02  
法律状态
2017-06-23 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101729158905
IPC(主分类) : H05B 33/22
专利号 : ZL2007201201446
申请日 : 20070517
授权公告日 : 20080402
终止日期 : 无
2008-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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