发光二极管封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型适用于发光二极管领域,提供了一种可减轻或消除由于胶体热胀冷缩或机械外力产生的应力,从而避免对发光二极管晶片产生不良影响的发光二极管封装结构,所述发光二极管封装结构包括基板、设有透光窗口的壳体、被所述壳体包围的胶体,以及封闭于所述胶体内的发光二极管晶片,所述发光二极管晶片通过基板上的导电电极电性连接于壳体外,并通过壳体的透光窗口向外发射光线;在所述胶体或所述壳体上设有沟槽或开口,以减轻或消除胶体热胀冷缩或受机械外力产生的应力。本实用新型使不论是热胀冷缩或是其它机械外力均不会影响到胶体内部的发光二极管晶片,非常适合大量生产。
基本信息
专利标题 :
发光二极管封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720120143.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-17
授权号 :
CN201044522Y
授权日 :
2008-04-02
发明人 :
宋文洲
申请人 :
深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司
申请人地址 :
518173广东省深圳市龙岗区横岗镇六联康乐路2号
代理机构 :
深圳中一专利商标事务所
代理人 :
张全文
优先权 :
CN200720120143.1
主分类号 :
H05B33/22
IPC分类号 :
H05B33/22 H01L33/00 F21V5/00 F21Y101/02
法律状态
2011-07-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101089141475
IPC(主分类) : H05B 33/22
专利号 : ZL2007201201431
申请日 : 20070517
授权公告日 : 20080402
终止日期 : 20100517
号牌文件序号 : 101089141475
IPC(主分类) : H05B 33/22
专利号 : ZL2007201201431
申请日 : 20070517
授权公告日 : 20080402
终止日期 : 20100517
2008-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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