发光二极管封装结构
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种发光二极管封装结构，其包括一发光二极管晶片与一软性承载器，其中发光二极管晶片具有多个电极。软性承载器则具有一软性基板与一线路层，其中软性基板具有一承载表面与对应的一背面，而线路层是配置于承载表面上。此外，发光二极管封装结构更包括多个凸块，而发光二极管晶片的电极是经由凸块与软性承载器的线路层电性连接。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1964084A
申请号 ：
CN200510115216.3
公开（公告）日 ：
2007-05-16
申请日 ：
2005-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王俊恒
申请人 ：
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200510115216.3
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L25/075 H01L23/488 H01L23/34
相关图片
法律状态
2009-08-12 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-07-11 ：
实质审查的生效
2007-05-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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