本实用新型是一种发光二极管封装结构，其是在电路板上设有共平面的植晶区及导电部，并使芯片可固植在植晶区表面，且芯片上设有导线，而导线可连接至电路板所设置的导电部，可利用设置在全罩式模具与外部贯通的通孔注入胶体，使其充满于模具所设置的容置空间，并包覆在芯片外部，且在芯片外部具有利用模具加工作业后移除模具而成型的封装层，在模具加工作业后移除模具则成型封装层，达到出光角度近似180度的大角度，又因为容置空间内部壁面利用光学处理可形成透镜面、钻石切割面等不规则角度的壁面，因此可提升封装层的出光效率，同时增加照明应用的适用性。