一种用于封装发光二极管的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于封装发光二极管的封装结构，包括基座和与基座相互配合的封装体，封装体的外侧固定安装有安装外框，且封装体和安装外框拆卸安装在基座上，基座上开设有与封装体和安装外框相互配合的连接槽，连接槽内侧的底壁上固定安装有发光二极管芯片，基座上安装有与发光二极管芯片相连接的引脚，封装体和安装外框的底壁上开设有与发光二极管芯片相互配合的放置槽，安装外框的底壁上固定安装有多个定位块。本实用新型中可以方便的将封装体和安装外框安装至基座上或从基座上拆下，不仅可以方便的对封装体进行保养与更换，而且便于对封装体内侧的发光二极管芯片进行保养、维修与更换，实用效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种用于封装发光二极管的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922463882.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210692581U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
闫本贺
申请人 ：
深圳市丰颜光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道同德社区吓坑二路72号B栋301
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201922463882.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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