本实用新型提供了一种发光二极管封装组件。该封装组件包含彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接于该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组；封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧壁，裸露出所述LED芯片的第一电极和第二电极；布线层，形成在所述LED芯片的第二表面之上；绝缘层，形成于所述封装层的表面上，并覆盖所述布线层，包括一层或多层结构，其中至少一层为透明层。该LED封装组件中，封装层采用有色吸光层，绝缘层选用透明层，因此可以直接采用硅胶或环氧树脂等材料，不用另外添加着色剂，例如碳粉或者染料，可以保证绝缘层对布线层包覆的可靠性。