发光二极管封装组件
授权
摘要
本实用新型提供了一种发光二极管封装组件，在一些实施例中，该LED封装组件，包含：以NX×NY矩阵布置的N个发光单元，其中NX，NY为整数且NX≥NY，N≥3，每个该发光单元包括a个LED芯片，每一LED芯片包括位于同一侧的第一电极及第二电极；封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧壁；布线层，形成于所述多个LED芯片的第二表面之上，将该多个发光单元电连接形成一N合一的发光模块；焊盘，形成于所述布线层之上，其焊盘的数量P=Nx+Ny×a。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管封装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921553485.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210403725U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
廖燕秋时军朋辛舒宁林振端余长治徐宸科廖启维吴政李佳恩
申请人 ：
厦门三安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇镇民安大道841-899号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921553485.1
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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