发光二极管封装组件
授权
摘要

本实用新型提供了一种发光二极管封装组件,在一些实施例中,该LED封装组件,包含:以NX×NY矩阵布置的N个发光单元,其中NX,NY为整数且NX≥NY,N≥3,每个该发光单元包括a个LED芯片,每一LED芯片包括位于同一侧的第一电极及第二电极;封装层,填充所述LED芯片之间的间隙,并覆盖所述LED芯片的侧壁;布线层,形成于所述多个LED芯片的第二表面之上,将该多个发光单元电连接形成一N合一的发光模块;焊盘,形成于所述布线层之上,其焊盘的数量P=Nx+Ny×a。

基本信息
专利标题 :
发光二极管封装组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921553485.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-18
授权号 :
CN210403725U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
廖燕秋时军朋辛舒宁林振端余长治徐宸科廖启维吴政李佳恩
申请人 :
厦门三安光电有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市同安区洪塘镇镇民安大道841-899号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921553485.1
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/54  H01L33/62  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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