一种发光二极管封装件组件
授权
摘要

本实用新型公开了一种发光二极管封装件组件,包括管体和基座,基座表面开设有若干组安装槽,安装槽中均匀设置有插座,安装槽中滑动设置有安装座,安装座顶部设置有固定座,本实用新型中,通过拉动管体可将引脚收纳至安装座内部,以便于将安装座插入安装槽中并滑动至插座上,此时通过弹簧的弹力带动管体底部的引脚插设于插座中进行电路连接,通过引脚和插座之间的插接便于对管体进行安装和拆卸,代替了传统的固定粘接,通过滑块在滑槽中的滑动带动配合安装座滑动,同时设置的滑块可对安装座进行竖直方向上的限位,设置的导热腔可将基座内部的电路板中工作时产生的热量进行导出,以进行散热,导热腔导出的热量最终从散热孔中散出。

基本信息
专利标题 :
一种发光二极管封装件组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122952667.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-29
授权号 :
CN216250781U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
王骞余清泉王清
申请人 :
广东光宇实业有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心2号楼301室
代理机构 :
深圳市育科知识产权代理有限公司
代理人 :
贾鹏
优先权 :
CN202122952667.X
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48  H01L33/62  H01L33/64  
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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